芯片制造竞赛不断加码 多国出台措施应对“芯荒”供应链或重构
来源:央视网 发布时间:2021-06-07 16:40:19

全球芯片危机始于2020年底,并有愈演愈烈之势,多位业内专家都表示,至少要到2022年全球芯片供应链才能恢复正常化。在目前的背景下,芯片制造竞赛不断加码,芯片大战帷幕已全面拉开。

在全球芯片代工市场,台积电和三星电子目前占据绝对主导地位。期双雄争霸,动作不断。台积电宣布3nm工艺预计于今年下半年试产,一年后量产。三星则宣布直接进入3nm工艺研发,并有望于明年正式推出。当两家巨头在还3nm芯片制程领域上全力竞争之际,5月6日,美国科技巨头IBM突然宣布,推出了全球第一个2nm制程半导体芯片技术。

全球芯片圈期还掀起了投资扩产之风。台积电和三星两家出手颇为激进。4月,台积电总裁魏哲家刚刚宣布“将在未来三年投资一千亿美元增加产能”。三星电子紧接着表示,到 2030 年,他们将在非存储芯片领域投资171万亿韩元。

芯片巨头英特尔也于期宣布多项扩产计划,不仅出手200亿美元在美国投资新建两座晶圆厂,同时还希望成为晶圆代工的主要提供商。抢夺代工市场意味明显。

多国出台措施应对“芯荒”供应链或重构

芯片之争也上升到了国家战略,日多国出台措施以应对“芯片荒”。5月,韩国宣布,计划未来十年斥资4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地,2030年前构建全球规模最大的半导体产业带。日本也拟增加支出以扩大国内的先进半导体和电池生产。

3月,欧盟表示,希望到2030年,全球将有约20%的半导体在欧洲制造。美国更是对主导全球半导体供应链野心勃勃。5月11日,美国牵头成立了“美国半导体联盟”,该联盟目前有64家公司加入其中,英特尔、台积电、联发科、三星、苹果等知名企业均在列,几乎涵盖了整个半导体产业链。

标签: 芯片制造 竞赛 不断加码 芯荒 供应链

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