证券时报网02月04日讯

晶方科技（603005）2月4日晚间公告，2月3日，公司收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年获国拨经费1512.52万元，该项资金用于公司联合承担的“12吋异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目。

晶方科技称，公司将根据有关规定，将上述专项资金计入递延收益，预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定积极影响，

（证券时报网快讯中心）