苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）成立于2015年，目前已在科创板IPO提交注册。

根据招股书信息，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压和超高压平面 MOSFET为主，并在平面 MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFE（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

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锴威特坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，积极响应芯片国产化替代的趋势，在高可靠领域持续进行研发投入，积累了较为丰富的技术和产品开发经验，客户服务能力、品牌知名度和认可度逐步提升，其半导体产品已向多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向锴威特采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，锴威特在高可靠领域已取得一定的市场地位。

公开数据显示，2022年上半年锴威特功率IC业务板块的业绩表现十分亮眼，功率IC产品的收入占比由2021年的5.76%提升至2022年1-6月的24.39%，2022年前三季度功率IC封装成品的毛利率分别为70.86%、86.85%和89.38%，毛利率逐步提高，推动功率IC成为锴威特重要的利润增长点。2022年1-9月，锴威特实现的营业收入为17,539.48万元，较上年同期增长10.07%；归属于母公司股东的净利润为4,297.12万元，较上年同期增长21.38%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4,141.55万元，较上年同期增长26.45%，已接近2021年全年扣非后归母净利润4,389.76万元。

此次上市，锴威特拟公开发行人民币普通股不超过1842.1053万股，（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），预计募集资金5.30亿元，主要用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。

中国的功率半导体行业在国家相关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素合力下，取得了长足的进步与发展。根据 Omdia 数据及预测，2021年中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元，中国作为全球最大的功率半导体市场，发展前景十分广阔。

而积极响应国家战略部署的锴威特始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，持续加大对产品的研发投入，目前，锴威特已经积累了一定的行业地位以及研发和技术优势。公开资料显示，锴威特是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。

未来，锴威特将继续专注于功率半导体的设计、研发与销售，聚焦工业、汽车和高可靠领域，在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域展开布局；在目前掌握的核心技术基础上，展开产品系列化及下游市场的进一步拓展、延伸。坚持在高可靠领域芯片国产化替代的战略方向，洞察市场需求导向，进行自主研发和创新，将科技成果与产业深度融合，用技术实力铸就国产芯片自己的优势。