芯片行业可能正在酝酿一起200亿美元的超级并购。

据财经媒体CNBC引述知情人士透露，日本半导体公司瑞萨电子（Renesas Electronics）正在与美国芯片制造商美信集成（Maxim Integrated）接洽，商谈并购事宜，瑞萨有望以200亿美元的价格收购美信集成。该人士还补充道，这笔并购并不一定很快达成，也有落空的可能。

但瑞萨电子的发言人表示，一些媒体对这项并购计划的报道并没有基于瑞萨的公开声明，并拒绝对报道中的推测做出回应。

目前，按两家公司的股价来计算，瑞萨电子的市值约200亿美元，美信集成市值约160亿美元。

若200亿美元的收购价格属实，对于美信集成来讲意味着约25%的溢价。这则消息周一也造成了美信集成股价剧烈波动。媒体报道可能达成并购消息后，该公司股价一度急涨28%左右，但瑞萨发言人澄清的消息传出后，美信的股价回落，涨幅收窄至12%：

半导体行业多年以来一直在整合过程中，在2015-2016年间，半导体产业的整合交易密集，完成了7起并购，涉及交易金额超过了120亿美元。

2017年整个行业本来已经恢复了平静，但在11月却上演了一场“大戏”，美国博通公司（Broadcom）恶意出价逾千亿美元收购高通公司（Qualcomm），遭到后者的断然拒绝。

博通这一收购邀约也遭到了中国多家手机生产商的反对，今年1月25日，OPPO CEO陈明永、vivo CEO沈炜、小米总裁林斌、中兴终端CEO程立新、联想集团执行副总裁Aymar de Lencquesaing在高通中国技术与合作峰会上明确表示反对博通对高通的收购案，原因是担心该交易会挤压智能手机制造商的利润率，牺牲制造商的利益，令大型全球竞争对手从中获益。