行业站上风口:国家队是中流砥柱 抓住并购良机
来源:中国证券报 发布时间:2018-06-05 10:17:26

日前,AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资,不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资,这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期,国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度,在三路资本加持下,新一轮芯片投资周期开启。

行业站上风口

“前几年我们去看芯片项目时,很少有人问津,甚至经常有投资人‘跳票’。这两年,特别是今年以来,大家开始疯抢芯片项目,比如现在很热的AI芯片领域,商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资,而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超(化名)对中国证券报记者表示。

今年以来,特别是近期,包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。同时,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中,规模保底将达1500亿元。在国家基金、产业资本、风险投资加持下,国内芯片产业新一轮投资周期开启。

与之形成鲜明对比的是,前段时间,“芯片投资乏有人问津”在业内引发了“风投只投外卖不投芯片”的大讨论。清科研究中心数据显示,一季度中国股权投资市场,投资金额最高的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元,而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。

多位接受中国证券报记者采访的业内人士表示,芯片投资之所以少有人问津,一方面,芯片投资专业性太强,很多投资人看不懂;另一方面,芯片研发周期长,生命周期短,而且投资体量太大。

不过,在君联资本董事总经理沙重九看来,经过多年的发展,国内芯片投资的条件大大改善。“一方面,国家设立了集成电路投资基金,地方政府也加大了投入,上市公司积极投资芯片产业;另一方面,华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。同时,现在国内有了更多芯片产业人才。”

曾在政府引导型产业基金亦庄国投担任高管的王刚(化名)则告诉中国证券报记者:“眼下国内芯片投资的热潮中有一部分是真的热,比如受需求拉动,存储器价格大幅上涨,芯片存储的投资非常热。但还有一些,比如汽车电子、物联网、5G、人工智能这些市场太小,甚至出现产能过剩的情形。”

国家队是中流砥柱

在新一轮芯片产业投资周期中,国家队将起到中流砥柱作用。

国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月,国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热,把芯片投资推向风口,还带动了上市热潮,北京君正、全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。

国家集成电路产业投资基金第一期规模达到1387亿元,先后投资超过62个项目,涉及上市公司24家(包括港股公司和间接投资公司),投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立,地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金,撬动社会资金规模达5145亿元。

目前,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过第一期,保底将达1500亿元。银河证券认为,若第二期达到1500亿元-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右,加上第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。业内人士指出,国家集成电路产业投资基金第二期推出后,有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。

实际上,韩国在实现芯片产业崛起过程中,政府起到非常重要的作用。比如,1986年10月,韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》,要求以政府为主、民间为辅,投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后三年内,这一研发项目共投入1.1亿美元,而政府承担了其中的57%研发经费。

“从芯片投资自身讲,有一些适合社会资本参与,比如起步资金量需求不大的项目;有一些投资,比如Foundry工厂,其单体资金需求量非常大,目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元,回报周期长,而且需要持续投入,这就需要政府主导投资。”李超说。

业内人士指出,国内芯片产业的发展之所以需要政府的大力扶持,还有一个很重要的原因:芯片产业的工艺不断升级,需要持续投入。像三星、海力士、台积电等公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环,而国内芯片企业还处于不断追赶阶段,技术上的差距需要加大投入。

李超表示:“国内芯片产业的投资应该形成国家基金起主导作用、社会资本积极参与的投资格局。国家基金的主导,一方面,能够起到‘压舱石’作用,保证芯片产业的长期投入,并弥补国内芯片投资在制造等环节上的资金短板;另一方面,能够最大程度地撬动社会资本,对芯片投资起到带动作用。”

抓住并购良机

王刚认为,在把握国内芯片新一轮投资周期的同时,要顺应全球芯片产业发展大趋势,抓住并购重组的机会,这是另一种维度的投资。

“全球芯片巨头的产品并不都是自己研发的,有些是通过并购得到的。比如美国的博通,其WiFi芯片、蓝牙芯片等都是通过并购而来。”沙重九说。

某大型券商集成电路行业研究员告诉中国证券报记者:“最近几年,全球芯片产业进入大规模并购整合阶段,我们要努力参与到这个过程中去,一旦抓住机会有可能实现‘弯道超车’。”

如其所言,过去三年,全球芯片巨头之间的并购整合正在彼此之间展开。比如,2015年安华高科技斥资370亿美元收购博通;2016年7月软银斥资234亿英镑(约310亿美元)收购ARM;同年10月,高通宣布以470亿美元收购恩智浦。

不过,李超指出,通过跨境并购实现“弯道超车”并没有那么简单:“过去几年,我们在跨境并购方面做了很多尝试,比如建广资产主导的中国财团以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务,长电科技以7.8亿美元收购星科金朋,但芯片的跨境并购经常受到国外政府限制,有些项目则存在并购后的整合问题。”

王刚坦言,亦庄国投在收购美国半导体设备企业Mattson Technology后,就曾在整合阶段遇到挫折。“因为我们是中资背景,结果收购完成的那一年公司原高管就辞职了,原来最大的客户三星也砍掉了全部订单,2016年亏损三千多万美元。好在我们熬了过来,2017年又重新盈利,目前正在亦庄建厂,7月左右完工。”

沙重九认为:“如果有机会,我们应该参与到这种大的并购整合中去。但前提是要有一个足够大的并购承载平台,切不可盲目并购,特别是一些‘蛇吞象’式的并购风险还是比较大的。因为芯片公司在不断创新,如果并购进来却没有能力整合、推动公司不断创新,它会不断贬值。”国内芯片公司的体量较小。比如,2017年高通的营收是161亿美元,全球第二大企业博通的营收为154亿美元,而国内最大的无工厂集成电路公司海思半导体的销售额为361亿元,也就是不到60亿美元,该领域排名第二的紫光展锐销售额为110亿元,排名第三的中兴微电子销售额为76亿元,其他公司基本都在50亿元以下。

王刚认为,在展开跨境并购时,方向也很重要,要与国内市场结合起来。“比如收购Mattson Technology,我们看中的很重要一个方面是它有国际大客户,如三星等的订单,在国内有中芯国际、长江存储等客户。我们看好国内各地晶圆厂逐渐建立后,会形成对半导体设备的大量需求。”

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