据上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会定于2023年3月28日召开2023年第19次上市审核委员会审议会议，届时将审议泰凌微电子(上海)股份有限公司的(简称“泰凌微”)的首发申请。泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。

招股书披露，泰凌微自成立以来，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

值得一提的是，泰凌微持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，核心技术均为自主研发成果。此外，凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019 年7月获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司。在2021年度泰凌低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

当前通过持续的研发积累、研发投入和技术创新。公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可。截止至目前，公司及子公司共拥有71项专利，其中境内发明专利44项，境内实用新型专利10项，海外专利17项;集成电路布图设计专有权15项;软件著作权14项。公司多款系列产 品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳 RF/无线IC”等奖 项，也屡获“五大中国创新 IC 设计公司”“中国 IC 设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。

本次IPO，泰凌微预计募集资金13.24亿元，募资拟投向发展与科技储备项目、IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目等项目。未来，公司将继续夯实现有技术优势，推进产品信息安全自主可控，丰富产品应用场景。持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域。如成功上市，巩固泰凌微在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

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