随着信息化和数字化的发展，新能源汽车、人工智能、消费电子等新兴领域快速成长，带动全球集成电路市场规模不断增长。同时，中国大陆是全球最大、增速最快的集成电路市场之一，在市场需求、国家政策、资本投入等多重因素驱动下，大陆集成电路行业迎来发展机遇，集成电路产业国产化已成为浪潮。

趋势之下，涌现出了合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)等为代表的企业，自身快速发展壮大的同时，也为我国集成电路行业的发展提供先进的技术支持、为产业链的打造贡献力量，成为推动集成电路国产化向前发展的“旗手”。

集邦咨询数据显示，成立于2015年的晶合集成，在2022年第三季度已成为我国最大的面板显示驱动芯片企业、国内第三大晶圆代工厂，并成功跻身全球晶圆代工企业Top10。在我国集成电路大发展的背景下，晶合集成在极短时间内取得的成绩，打造了新时代背景下的“非典型样板”。

晶合集成，已成为推动集成电路国产化的鲜明“旗手”。

集成电路国产化是大势所趋

集成电路是信息化、数字化的基石，例如通信、安防、军事、工业、交通、消费电子等领域无不依赖芯片这颗“大脑”，背后依赖的正是集成电路产业，因此，集成电路在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用。为保证国家经济安全、提高中国大陆集成电路行业的国产化程度，国家相继出台产业政策推动中国大陆集成电路行业发展。

晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，是重要细分领域。晶圆代工是集成电路产业的一种营运模式，本身不涵盖集成电路设计环节，主要接受其他芯片设计公司委托，专门负责集成电路制造，提供晶圆代工服务。晶圆代工产业链上游为IC设计，下游为封装测试环节。

在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

由此，虽然中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》;今年3月，国家发改委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，多项政策的发布，积极促进集成电路行业发展，各级政府亦为集成电路企业提供了财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等相关政策支持。

专业机构的统计数据也显示，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移的趋势也十分明显。据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。

产业的转移将给中国大陆集成电路行业带来新的发展机遇，促进中国大陆集成电路行业的革新与发展。

晶合集成的有效尝试

行业的发展，与企业的经营情况息息相关。集成电路属于技术密集型、资本密集型产业，在这条路上，我国企业在早期发展过长中也是摸着石头过河，在积累发展经验的同时，也为行业发展做出了很多有效的尝试。晶合集成就是其中的典型代表。

2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂，此后，晶合集成正式筹划建设。成立至今，晶合集成已成为国内面板显示驱动芯片龙头，据此前TrendForce集邦咨询发布的晶圆代工市场研究报告显示，晶合集成已成为国内第三大晶圆代工企业。

作为本土晶圆代工企业，晶合集成在推动集成电路国产化方面采取了很多卓有成效的措施，有效帮助我国集成电路产业链的进一步发展。

首先，晶合集成为国内芯片设计公司提供充沛产能，推动国内集成电路行业国产化。根据招股书披露，在晶合集成2021年前五大客户中，集创北方及其关联方、合肥捷达微电子有限公司及其关联方均为国内客户，对其销售金额占营收比例分别为18.86%、7.79%，且呈现占比逐渐提升趋势。

其次，在业务相关的原材料采购和供应链管理方面，晶合也力求推动国内产业链的发展。例如，晶合集成已通过独立开拓的方式，与中微半导体、屹唐半导体、北方华创、重庆超硅半导体有限公司等国内供应商建立了良好的采购合作关系，扩大了国内供应商的合作范围，降低供应链风险的同时，也进一步助力国产化的实现。

在以晶合集成等为代表的本土企业的带动下，集成电路国产化速度有望进一步加快。

前景广阔，但任重道远

在行业外政策推动和行业内头部企业带动等多种因素作用之下，我国集成电路及晶圆代工行业实现了快速发展，未来发展前景巨大。

根据中国半导体行业协会数据显示，2021年中国集成电路行业销售额为10458.3亿元，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4,763.5亿元，同比增长16.1%，增速高于全球水平。预计2023年，市场规模将达到14,425亿元。

根据国家统计局2月28日数据显示，2022年，我国集成电路进口数量总额5,384亿块，出口数量总额2,734亿块，贸易逆差2,650亿块，仍有巨大的国产替代空间。

需要看到的是，面对复杂的贸易环境，实现全面国产化任重道远。

虽然中国大陆集成电路行业市场规模持续增长，但集成电路国产化程度仍然处于较低水平，集成电路产品仍然严重依赖进口。

例如，在光刻机市场，国内企业目前并没有太多选择。根据Gartner数据，目前全球光刻机市场为ASML垄断，2021年市占率高达91%，在高端的EUV光刻机市占率达到100%。在国产光刻机领域中，国内处于领先地位的上海微电子目前只能达到90nm制程，且主要用于IC的后道封装和面板领域。

坚定推动国产化

面对未来发展，晶合集成有着清晰的规划。从发布的规划中可以看出，晶合集成无疑会坚定扛起推动集成电路国产化的大旗，大力推动产业链国产化发展。

晶合集成将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

晶合集成表示，在国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。

此外，根据《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要的通知》，安徽省将提升高端显示领域自主创新能力和国产化水平，完善产业链协同创新体系，进一步增强新型显示产业集群国际竞争力。晶合集成作为省内龙头企业，对于建设战略性新兴产业集群有重要意义。

值得注意的是，在此前安徽省经信厅在晶合集成组织召开“芯”“车”协同专场对接会上，晶合集成表示已正式开启车规级芯片代工业务，早日实现汽车芯片国产化。产业链方面，晶合集成明确表示，将发挥所能推动从芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合，以期构建本土产业生态圈。

从晶合集成推动产业链本土化的“叙事”里，展现了更符合我国集成电路行业发展现状的“故事”。未来，在以晶合集成为代表的“旗手”的推动下，无疑将进一步加快集成电路全面国产化的步伐。

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