合肥晶合集成电路股份有限公司 (简称“晶合集成”)近日在证监会网站公开披露了招股书，拟冲刺上交所科创板。《经济参考报》记者深入研读招股书发现，报告期(指2018年、2019年和2020年，下同)内，晶合集成存在主要业绩高度依赖前五大客户的问题。

公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。本次拟公开发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目建设。不过，晶合集成此次募投项目尚未办理环评手续，但已向相关部门申请备案，取得项目备案后将向环保部门申请办理环评相关手续。