拜登政府高达2.3万亿美元的基础设施投资计划已于3月底宣布，为了尽快令此法案获得两党通过，拜登频频在各种场合“推销”其基建计划。

“芯片峰会”推销基建计划

据美国全国广播公司（NBC）报道，拜登希望看到其基础设施计划在夏季结束前获得通过，并正与两党议员共同协商最终方案，以获得两党的支持。

美国之音报道称，拜登12日与一个由共和党和民主党议员组成的两党小组举行会议，推动通过其基础设施计划，以修复美国老化和不断恶化的道路和桥梁，改善其宽带互联网系统，并振兴一些美国经济部门。

拜登此举被视为推动两党达成妥协的努力的一部分。

拜登表示，白宫正在展开一场全面的活动，试图向立法者和选民展示国家基础设施需求的程度。白宫公布了一份各州基础设施失修程度的明细表，比如，纽约州有1703座桥梁需要维修，11700公里的高速公路状况不佳。

分析显示，未来20年，加州的饮用水基础设施需要510亿美元的维修费用，而在以农村为主的西部怀俄明州，超过四分之一的人口生活在宽带互联网连接需求不足的地区，在美国东部宾夕法尼亚州的学校需要14亿美元用于维修和升级。

拜登政府希望这份清单能在普通美国人中引起共鸣。

12日，拜登还在半导体和供应链弹性首席执行官（CEO）视频峰会上呼吁美国两党共同努力，加强半导体行业发展。参加这次“芯片峰会”的包括通用汽车CEO玛丽·巴拉、福特CEO吉姆·法利、斯泰兰蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯、Alphabet的CEO桑德尔·皮查伊、英特尔CEO帕特·盖尔辛格以及来自台湾半导体制造公司、三星、惠普和其他科技公司的代表。拜登在会上不失时机地向这些高管推销了他的2.3万亿美元基础设施计划。

拜登提出的基础设施建设计划（也叫美国就业计划）提出，将为半导体行业预留500亿美元资金，重点是扩大美国芯片制造业。这些芯片目前主要来自日本、韩国、中国。

拜登在会议开始时表示：“今天我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员联署的来信，他们都支持美国芯片计划。”拜登表示，芯片是基础设施，美国正在半导体和电池等领域积极投资，美国就业计划是其中的一部分，其目的是振兴美国制造业，保障供应链。

拜登称，这场美国基础设施的投资，不是投向20世纪的基础设施，而是投向21世纪的基础设施。除了道路和桥梁，还将投资清洁的水基础设施、高铁基础设施、充电站、更具弹性的电网等，建设美国的供应链，使美国研发再次成为一个重要引擎。

基建计划分歧待弥合

拜登的传统基础设施支出计划得到了一定支持，也引发一些分歧。

据报道，共和党议员对其关于基础设施的定义仍感到犹豫不决，这其中包括老年人家庭护理、儿童护理、退伍军人医疗设施和全国其他项目的支出。